（中華新聞通訊社/中華時報12月8日訊）美國國會預料最快今天對一項龐大軍事政策法案展開表決，包括授權對台灣高達100億美元的安全援助與加速武器採購，同時限制政府使用中國半導體。這份折衷版的2023財政年度國防授權法案（National Defense Authorization Act，NDAA）並未包括今年稍早提出的部份爭議性條款，包括在中國對台「侵略顯著升級」情況下實施制裁，或是提議賦予台灣「主要非北約（major non-NATO ally）盟友」地位。
美國聯邦參議院和眾議院軍事委員會昨晚公布這項國防授權法案，而這項價值8580億美元的軍事政策法案預計將於本月在國會過關，接著送交簽署成為法律。
國防授權法案所含的「台灣增強韌性法案」（Taiwan Enhanced Resilience Act）明定，若國務卿核實台灣增加自身國防預算，法案將授權美方從2023年至2027年期間，每年提供台灣高達20億美元的軍援。
法案同時包括一項新的「外國軍事融資」（Foreign Military Financing）貸款擔保授權等種種措施，用以加速台灣武器採購，並打造新的培訓計畫來提高台灣防禦力。
擔任外交委員會主席的民主黨籍聯邦參議員梅南德茲（Bob Menendez）說：「台灣的民主依舊是美國印太戰略的核心，我們對台灣人民承諾的深度與強度，要比以往任何時候都更加堅定。」
梅南德茲同時在聲明中表示，「中國的挑戰已成為美國一個世代以來所面臨的最重大國安問題」。
2023財年國防授權法案所包涵的台灣內容，基礎來自梅南德茲與共和黨籍參議員葛蘭姆（Lindsey Graham）稍早聯名提出的法案。
梅南德茲表示，中國的軍事擴張，包括可用於對付台灣的嶄新技術和武器，意味著美國需要升高對台的支持以嚇阻入侵行動。
而科技方面，美國近年來聚焦於限制中國企業可以從美國及其盟友採購哪些種類的半導體，並提升美國自己的晶片製造。
華府同時嘗試對美國設備內的中製技術設限。針對這方面，國防授權法案另一條款將限制部分中企所製的晶片，不得用於美國軍隊或其他政府部門的物品中。
不過在美企聯盟反彈下，法案淡化了有關禁止所有聯邦承包商採用中國半導體的用語。最新版本法案設定5年寬限期，並允許行政部門撤回這項要求。
共和黨籍聯邦參議員柯寧（John Cornyn）接受訪問時表示，晶片條款「明確傳達出一個訊號，即我們並不需要」為了美國科技而把錢花在中國身上。
他表示，法案納入台灣條款當作嚇阻力，減少中國犯台機會，直指中國犯台將掀起區域衝突並危及半導體供應鏈。他說：「任何能拿來嚇阻這類情事真實上演的，都是重要的。」